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PCB過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?

文章出處:http://www.yu32116.cn/網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線(xiàn)路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2021-12-09 10:31:00

過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上,我就想打,怎么辦?很多新手在剛接觸到PCB的時(shí)候經(jīng)常會(huì )出現這個(gè)問(wèn)題,由于板子空間過(guò)小,器件密集導致空間狹小,無(wú)法引線(xiàn)扇孔,通常就會(huì )選擇把過(guò)孔打在焊盤(pán)上,這樣子雖然使自己連線(xiàn)方便了很多,但是往往不清楚會(huì )導致板子出現什么樣的問(wèn)題?能不能這樣打?

為了使這個(gè)問(wèn)題明確解釋的較為清楚,將從以下兩個(gè)方面分別闡述:

1、過(guò)孔為什么不能打在焊盤(pán)上?

早期在進(jìn)行PCB設計時(shí)是不允許BGA焊盤(pán)上有過(guò)孔的,主要原因怕漏錫導致焊盤(pán)上錫膏不足,從而在器件焊接時(shí)導致器件虛焊,脫焊的情況,所以一般器件上打孔都是先引線(xiàn)出去然后再打孔。

現階段由于BGA 的間距不斷縮小,通過(guò)樹(shù)脂塞孔的方式,不會(huì )再有漏錫的情況發(fā)生,但是過(guò)孔打在焊盤(pán)上,有虛焊或者脫落的風(fēng)險,成本會(huì )增加,也會(huì )影響PCB板的美觀(guān),所以一般不推薦這么做。

“立碑”現象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊過(guò)程中,元件體積越小越容易發(fā)生,例如0201、0402等小型貼片元件。在表面貼裝工藝的回流焊過(guò)程中,貼片元件產(chǎn)生如圖所示的現象,因元器件一段翹起導致脫焊,由于此情況,一般形象地稱(chēng)之為“立碑”現象。

“立碑”現象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí),元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡,張力較大的一端拉著(zhù)元件沿其底部旋轉而致。一些小封裝的貼片電阻電容,最好不要把過(guò)孔打在焊盤(pán)上的原因也是如此,過(guò)孔打在焊盤(pán)邊緣上,由于焊盤(pán)兩端張力不一致容易產(chǎn)生立碑現象。

 

 

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2、什么情況下過(guò)孔能打在焊盤(pán)上?

1)埋盲孔

一般來(lái)說(shuō),當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態(tài)下,此時(shí)BGA是不好扇出打孔的,在這種情況下,可以采取打盲埋孔的方式來(lái)解決。

盲孔(Blind vias ) :盲孔是將PCB內層走線(xiàn)與PCB表層走線(xiàn)相連的過(guò)孔類(lèi)型,此孔不穿透整個(gè)板子。例如只從表層打到中間第三層。

埋孔(Buried vias):埋孔則只連接內層之間的走線(xiàn)的過(guò)孔類(lèi)型,所以是從PCB表面是看不出來(lái)的。

由于盲孔只打通了表層到內層,沒(méi)有全部打通PCB,所以不會(huì )導致有漏錫的情況發(fā)生,而埋孔直接是從內部打孔,所以更沒(méi)有這種擔憂(yōu),唯一的問(wèn)題還是從成本上來(lái)考慮,埋盲孔的工藝制造費用會(huì )大大增加。

2)散熱過(guò)孔

PCB設計中??匆?jiàn)如下圖所示的設計,常見(jiàn)于芯片的推薦設計里,要求在熱焊盤(pán)上打過(guò)孔,此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過(guò)孔。由于芯片主體中間沒(méi)有需要焊接的引腳,所以在IC散熱焊盤(pán)上的過(guò)孔是不用考慮漏錫,虛焊等問(wèn)題的。

 

 

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